金吾财讯 | 龙蟠科技(02465)今日起招股，拟发行1亿股H股，其中10%为香港公开发售，90%为国际配售。每股发售价介于4.5-7港元昭通股票配资，每手500股，入场费3,535.30港元。股份预期将于10月30日挂牌上市。国泰君安国际、铠盛资本为联席保荐人。
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以每股发售价的中位数5.75港元计昭通股票配资，公司估计将自全球发售收到的所得款项净额约为5.2亿元。其中，约40%或2.08亿元预计将用于支付印度尼西亚工厂二期的部分开支。主要开支包括建设工厂以及购买及安装主要生产机器及设备所需资金；约40%或2.08亿元，预计将用于支付位于湖北省的襄阳工厂的新磷酸锰铁锂生产线的部分开支；约10%或5200万元，预计将用于部分偿还若干计息银行借款；约10%或5200万元，则为营运资金及其他一般公司用途。
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